FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

වෙල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය මත PCB මතුපිට ප්රතිකාර තාක්ෂණයේ බලපෑම

PCB මතුපිට පිරියම් කිරීම SMT පැච් ගුණාත්මක භාවයේ යතුර සහ පදනමයි.මෙම සබැඳියේ ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලියට ප්‍රධාන වශයෙන් පහත කරුණු ඇතුළත් වේ.අද, මම ඔබ සමඟ වෘත්තීය පරිපථ පුවරු සාධනය පිළිබඳ අත්දැකීම් බෙදා ගන්නෙමි:
(1) ENG හැර, PC හි අදාළ ජාතික ප්‍රමිතීන්හි ප්ලේටින් ස්ථරයේ ඝණකම පැහැදිලිව සඳහන් කර නොමැත.එය අවශ්‍ය වන්නේ පෑස්සුම් අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා පමණි.කර්මාන්තයේ පොදු අවශ්යතා පහත පරිදි වේ.
OSP: 0.15~0.5 μm, IPC මගින් නිශ්චිතව දක්වා නැත.0.3 ~ 0.4um භාවිතා කිරීමට නිර්දේශ කෙරේ
EING: Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um (PC වත්මන් සිහින්ම අවශ්‍යතාවය පමණක් නියම කරයි)
Im-Ag: 0.05~0.20um, ඝනකම, වඩාත් දරුණු විඛාදනය (PC නිශ්චිතව දක්වා නැත)
Im-Sn: ≥0.08um.ඝනකමට හේතුව වන්නේ Sn සහ Cu කාමර උෂ්ණත්වයේ දී CuSn දක්වා වර්ධනය වීම, පෑස්සුම් හැකියාවට බලපාන බැවිනි.
HASL Sn63Pb37 සාමාන්‍යයෙන් 1 සහ 25um අතර ස්වභාවිකව සෑදී ඇත.ක්රියාවලිය නිවැරදිව පාලනය කිරීම අපහසුය.ඊයම් රහිත ප්‍රධාන වශයෙන් SnCu මිශ්‍ර ලෝහය භාවිතා කරයි.ඉහළ සැකසුම් උෂ්ණත්වය හේතුවෙන්, දුර්වල ශබ්ද පෑස්සුම් හැකියාවක් සහිතව Cu3Sn සෑදීමට පහසු වන අතර, වර්තමානයේ එය යන්තම් භාවිතා වේ.

(2) SAC387 වෙත තෙත් කිරීමේ හැකියාව (විවිධ උනුසුම් වේලාවන් යටතේ තෙත්වන කාලය අනුව, ඒකකය: s).
0 වාරයක්: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn හොඳම විඛාදන ප්රතිරෝධය ඇත, නමුත් එහි පෑස්සුම් ප්රතිරෝධය සාපේක්ෂව දුර්වලයි!
4 වතාවක්: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).

bgwefqwf

(3) SAC305 වෙත තෙත් කිරීමේ හැකියාව (උදුන දෙවතාවක් හරහා ගිය පසු).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
ඇත්ත වශයෙන්ම, ආධුනිකයන් මෙම වෘත්තීය පරාමිතීන් සමඟ ඉතා ව්යාකූල විය හැක, නමුත් එය PCB සාධනය සහ පැච් කිරීම නිෂ්පාදකයින් විසින් සටහන් කළ යුතුය.


පසු කාලය: මැයි-28-2021