I. ක්රියාවලිය සාධක මගින් ඇතිවන රෝසින් සන්ධිය
1. පෑස්සුම් පේස්ට් අතුරුදහන්
2. පෑස්සුම් පේස්ට් ප්‍රමාණවත් නොවීම
3. ස්ටෙන්සිල්, වයසට යාම, දුර්වල කාන්දු වීම
II.PCB සාධක මගින් ඇතිවන රෝසින් සන්ධිය
1. PCB පෑඩ් ඔක්සිකරණය වී ඇති අතර දුර්වල පෑස්සුම් හැකියාව ඇත
2. පෑඩ් මත සිදුරු හරහා
III.සංඝටක සාධක මගින් ඇතිවන රෝසින් සන්ධිය
1. සංරචක අල්ෙපෙනති විකෘති කිරීම
2. සංරචක පයින් ඔක්සිකරණය
IV.උපකරණ සාධක නිසා ඇතිවන රෝසින් සන්ධිය
1. PCB සම්ප්‍රේෂණයේදී සහ ස්ථානගත කිරීමේදී මවුන්ටරය ඉතා වේගයෙන් චලනය වන අතර බරින් වැඩි කොටස්වල විස්ථාපනය විශාල අවස්ථිති බව නිසා සිදුවේ.
2. SPI පෑස්සුම් පේස්ට් අනාවරකය සහ AOI පරීක්ෂණ උපකරණ නියමිත වේලාවට අදාළ පෑස්සුම් පේස්ට් ආලේපනය සහ ස්ථානගත කිරීමේ ගැටළු හඳුනාගෙන නොමැත
V. සැලසුම් සාධක මගින් ඇතිවන රොසින් සන්ධිය
1. පෑඩයේ ප්‍රමාණය සහ සංරචක පින් එක නොගැලපේ
2. පෑඩ් මත ලෝහමය සිදුරු නිසා ඇතිවන රෝසින් සන්ධිය
VIක්රියාකරු සාධක මගින් ඇතිවන රෝසින් සන්ධිය
1. PCB ෙබ්කිං සහ මාරු කිරීමේදී අසාමාන්ය ක්රියාකාරිත්වය PCB විරූපණයට හේතු වේ
2. නිමි භාණ්ඩ එකලස් කිරීම සහ මාරු කිරීමේදී නීති විරෝධී මෙහෙයුම්
මූලික වශයෙන්, SMT පැච් නිෂ්පාදකයින්ගේ PCB සැකසීමේදී නිමි භාණ්ඩවල රෝසින් සන්ධි සඳහා හේතු වේ.විවිධ සබැඳි රෝසින් සන්ධිවල විවිධ සම්භාවිතාවන් ඇත.එය න්‍යායාත්මකව පමණක් පවතින අතර සාමාන්‍යයෙන් ප්‍රායෝගිකව නොපෙන්වයි.අසම්පූර්ණ හෝ වැරදි දෙයක් තිබේ නම්, කරුණාකර අපට විද්යුත් තැපෑලෙන් එවන්න.
පසු කාලය: මැයි-28-2021
